IMEC, empresa de investigación y desarrollo, es pionera en numerosos avances en semiconductores que fabricantes de chips como TSMC e Intel suelen adoptar.
El director ejecutivo de IMEC, una de las principales empresas de I+D de semiconductores del mundo, afirmó que la industria necesita orientarse hacia arquitecturas de chips reconfigurables si quiere evitar convertirse en un cuello de botella para las futuras generaciones de inteligencia artificial.
La rápida innovación en algoritmos de IA supera la estrategia actual de desarrollar chips específicos centrados en la potencia bruta, lo que conlleva importantes inconvenientes en términos de energía, coste y velocidad de desarrollo del hardware, declaró el director ejecutivo Luc Van den Hove en un comunicado.
“Existe un enorme riesgo inherente de activos inutilizados, ya que para cuando el hardware de IA esté finalmente listo, la dinámica comunidad de software de IA podría haber tomado un rumbo diferente”, afirmó.
Algunas empresas, como OpenAI, optaron por la fabricación de chips personalizados para acelerar la innovación. Sin embargo, esta medida sería arriesgada y poco rentable para la mayoría, afirmó Van den Hove.
La empresa de investigación y desarrollo con sede en Lovaina, Bélgica, es pionera en numerosos avances en semiconductores que fabricantes de chips como TSMC e Intel suelen adoptar ampliamente con el paso de los años.
IMEC revoluciona apilamiento tridimensional en chipa de IA
A medida que la industria de la IA evoluciona más allá de los grandes modelos de lenguaje hacia la IA con agentes y la IA física para aplicaciones médicas o de conducción autónoma, Van den Hove prevé que los chips del futuro reagruparán todas las capacidades necesarias en bloques de construcción llamados supercélulas.
“Una red en chip dirigirá y reconfigurará estas supercélulas para que puedan adaptarse rápidamente a los requisitos de los algoritmos más recientes”, afirmó Van den Hove.
Esto requerirá un verdadero apilamiento tridimensional, una técnica de fabricación en la que se unen capas de silicio de lógica y memoria, añadió.
IMEC, con sede en Bélgica, contribuyó significativamente al avance y perfeccionamiento del apilamiento 3D, una tecnología que se incorporará en los futuros nodos A14 de TSMC y 18A-PT de Intel.
La empresa de I+D celebrará su conferencia insignia, ITF World, el martes y miércoles en Amberes, Bélgica.
Artículo tomado de Forbes, lea el original aquí.